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公司基本資料信息
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產(chǎn)品詳細(xì)說明
美國semicorp 450 型熱氣返修站
概述
熱氣返修站去除表面貼裝元件和鍵合芯片。
使用精心調(diào)節(jié)的熱控制，快速輕松地從 PC 板、混合微電路和封裝中移除表面貼裝元件和鍵合芯片，而不會干擾附近的元件或損壞移除的器件。
描述
使用這個多功能返修站可以移除鍵合芯片或表面貼裝元件。可以在不干擾附近組件或損壞移除設(shè)備的情況下完成返工。通過可互換的噴嘴施加去除熱量。所有工藝參數(shù)都受到嚴(yán)格控制。該裝置的多功能性使其成為去除表面貼裝元件的理想選擇，例如無引線芯片載體、共晶鍵合芯片和環(huán)氧樹脂鍵合芯片。
熱氣射流通過可互換的噴嘴將加熱的氮氣引導(dǎo)至基板上的選定區(qū)域。
通過熱氣噴嘴的空閑熱量和氮氣流可 大限度地減少加熱器的預(yù)熱時間。
電壓比例溫度控制器監(jiān)控噴嘴處的氣體溫度并將其控制在 個窄范圍內(nèi)。
氣體溫度可調(diào)至800ºC。
氣體流量可調(diào)。流量指示器安裝在控制面板上。
加熱的工作架可消除熱沖擊并防止基板開裂。帶有可調(diào)節(jié)至 350 º C 的數(shù)字讀數(shù)的溫度控制器控制工件架溫度。
可互換的工作夾頭安裝在工件夾具上，以適應(yīng)各種包裝配置。
位置鎖定功能在啟動熱氣體時牢固地固定工件支架。提供位置鎖定覆蓋。
按鈕和平行腳踏板操作可將氮氣流量和溫度從空閑增加到模具去除所需的量。還啟動工件支架位置鎖定。
氮氣供應(yīng)管路中的壓力互鎖裝置可防止加熱器元件的低壓燒毀。
手動控制半英寸 Z 運動（垂直行程）以允許噴嘴伸入深包裝。
噴嘴高度可以調(diào)整 1.5 英寸以提供 2 英寸的總范圍（結(jié)合 Z 運動）。
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