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產(chǎn)品詳細說明
德國ERS 全自動FOWLP熱拆鍵合系統(tǒng)
ADM330 三代，晶圓熱拆鍵合&翹曲矯正 體機升 版
三代ADM330是 ERS用于扇出型晶圓 封裝的全自動熱拆鍵合機的 新及 進版本。主要升 點：
獨特的溫度卡盤設計允許強大的真空吸附能力
符合GEM300標準，針對工業(yè)4.0
可選附加功能
通過雙面晶圓ID標記選項，提高晶圓的可追溯性
獨立的晶圓ID激光打標功能
配套功能：翹曲矯正
ERS ADM330系統(tǒng)是用于晶圓和載體的全自動分離（熱拆鍵合）的扇出型晶圓 別封裝技術（FOWLP）。該機器是通過釋放熱量將載體剝離。然后采用專有的熱處理工藝來減少并控制由于拆鍵合、重構晶圓而引發(fā)的翹曲。該系統(tǒng)實現(xiàn)了高產(chǎn)量，并同時保證熱拆鍵合后的晶圓質(zhì)量。
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