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產(chǎn)品詳細說明
BPS壓力傳感器基于創(chuàng)新的MEMS技術，可提供微型封裝尺寸*其精確的狀況讀數(shù)。傳感組件是由化學蝕刻硅膜片黏合的壓阻組件嵌入組成。與其他傳感器與控制器產(chǎn)品*樣，我們的BPS系列可以針對客戶的特定規(guī)格應用進行調(diào)整，請向我們的FAE詢問有關訂制的信息。
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