用于 optris Xi 400 的新型顯微鏡頭能可靠地測(cè)出 240 µm 微小目標(biāo)物的溫度。
使用配套的支架,可對(duì)電子行業(yè)中的印刷電路板和電子組件進(jìn)行專業(yè)的溫度測(cè)量。 熱像儀和目標(biāo)體之間的測(cè)量距離在 90 到 110 毫米之間變化。通過隨附的 PIX Connect 軟件,使用內(nèi)置的自動(dòng)對(duì)焦功能輕松實(shí)現(xiàn)熱像儀對(duì)焦。
主要參數(shù)
可分析小至 240 μm 的組件
自動(dòng)對(duì)焦功能,易于操作
錄制放射性測(cè)量
光學(xué)分辨率:382x288 px